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Xiaomi presenta un chip seis veces más potente que el A19 del iPhone 17 Pro

Xiaomi presenta un chip seis veces más potente que el A19 del iPhone 17 Pro

Xiaomi ha presentado un nuevo procesador móvil con el que buscará reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek. Conocido como Xring O3, este chip debutó en un mini PC enfocado a tareas de inteligencia artificial. Xiaomi echó mano de TSMC para fabricarlo, utilizando un proceso similar al que vemos en los Apple Silicon.

De acuerdo con una publicación en Weibo, el Xring O3 es un SoC pensado para procesar inteligencia artificial directamente en el dispositivo. El diseño cuenta con una CPU con diez núcleos de alto rendimiento, lo que representa una mejora del 60% con respecto a su predecesor. El chip de Xiaomi se basa en un nodo de fabricación parecido al que se usó en el A19, el procesador del iPhone 17 Pro, aunque esta variante china llega con cuatro núcleos adicionales.

En términos de rendimiento gráfico, el Xring O3 monta una GPU G2-Ultra NX, que consigue una mejora de hasta el 85% si la comparamos con la versión anterior. Otra característica notable del chip de Xiaomi es que ofrece soporte para memoria LPDDR6 con un ancho de banda de 113,8 GB/s, convirtiéndose en el primer procesador móvil en integrar este estándar.

Xiaomi reveló que su nuevo chip alcanza una puntuación de 5,22 millones en AnTuTu, superando a cualquier otro dispositivo móvil del mercado.

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El chip Xring O3 de Xiaomi brilla en las tareas de IA

El Xring O3 fue diseñado para ejecutar IA directamente en el chip, por lo que este apartado concentra buena parte de las novedades. Según el fabricante, la unidad de procesamiento neuronal se rediseñó para trabajar con MiMo, el modelo de lenguaje de Xiaomi.

La NPU del Xring O3 tiene una capacidad de cómputo tensorial de 200 TOPS. Este rendimiento sería similar al de una tarjeta gráfica de gama media, como la GeForce RTX 4060. Como referencia, el chip de Xiaomi es casi 6 veces más potente en tareas de IA que un iPhone 17 Pro Max.

La producción del Xring O3 ya está en marcha y se espera que debute con el Xiaomi 18 Fold, el próximo plegable de gama alta de la compañía.

Además del Xring O3, Xiaomi tiene en desarrollo otros dos procesadores para ampliar su ecosistema. El primero es el Xring O100, una NPU diseñada específicamente para ejecutar MiMo en dispositivos de consumo sin depender de la nube. El segundo es el Xring D100, un chip de 3 nanómetros pensado para integrarse en sistemas de conducción autónoma, un área donde Xiaomi también compite a través de su división de coches eléctricos.

De acuerdo con Reuters, ambos procesadores ya completaron la fase de desarrollo con miras a lanzarse durante 2027. Xiaomi aprovechó la presentación para mostrar un miniordenador conocido como AI Cube. Este dispositivo incluye los tres procesadores (O3, O100 y D100) montados en un chasis de aluminio de grado espacial, y puede soportar hasta 150 vatios de potencia continua.

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